主流的固晶材料与工艺介绍

发布时间：2026-03-11 17:36:02  浏览量：1

根据芯片的应用场景和功率大小，行业内发展出了四种主流的贴装方式：

原理：

就像挤牙膏一样，先在基板上点一滴特殊的环氧树脂胶，把芯片放上去压紧，然后送进烤箱高温烘烤固化。最常见的是

银胶

，里面掺杂了大量的银粉以导热导电；如果不需要导电，则使用绝缘胶。

应用：

绝大多数普通的 IC 芯片、传感器、消费类电子。

B. 薄膜贴片 (DAF - Die Attach Film)

原理：

放弃液态胶水，改用一种像“双面胶”一样的极薄固态薄膜。这种薄膜在晶圆切割前就贴在晶圆背面，切开后芯片自带背胶，直接热压贴装。

优势：

厚度极其均匀（通常只有 10-20 微米），绝对不会发生“溢胶”污染。

应用：

手机里的存储芯片（如 NAND Flash）。为了在有限空间内容纳更多容量，工程师会把 8 层甚至 16 层极薄的芯片像盖楼一样叠在一起，这必须依靠 DAF。

C. 软钎焊 / 焊膏贴装 (Soft Solder Attach)

原理：

使用锡基焊料，通过高温回流焊（Reflow）将芯片背面金属化层与基板焊接在一起。

优势：

导热和导电性能远超银胶，能够承受极大的电流。

应用：

大功率器件、汽车电子（如 IGBT 模块、碳化硅 SiC 功率芯片）。

D. 共晶贴片 (Eutectic Bonding)

原理：

不使用胶水或额外焊料，而是利用芯片背面的金（Au）与基板表面的硅（Si）或锡（Sn）在特定高温下摩擦，瞬间熔化形成合金（如 Au-Si 共晶点为 363°C）。

优势：

结合极其致密，几乎没有空洞，散热性能达到天花板级别，且没有任何有机物挥发（零释气）。

应用：

高端射频芯片（RF）、航空航天级高可靠性芯片、高功率 LED。

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