什么是hast与uhast？

发布时间：2026-02-26 17:44:42  浏览量：1

hast与uhast是半导体封装可靠性测试中两个非常容易混淆，但目的完全不同的测试。们都是“抗湿气能力”

的加速测试，核心区别在于

是否通电。

HAST= 高温 + 高湿 +

通电，

测。

uHAST

= 高温 + 高湿 +

不通电，

测。

什么是hast？

全称：

高加速温湿度应力测试（通常默认指

bHAST

, Biased HAST，即

带偏压

测试）。

标准：

JEDEC JESD22-A110。。

在测试过程中，芯片不仅要忍受高温高湿，引脚还要接上电压。

测试条件：

温度：

130°C（最常用）。

湿度：

85% RH（相对湿度）。

气压：

约 2.3 atm（为了在 >100°C 下维持高湿度不沸腾）。

时长：

96 小时

。

测试目的：

考核芯片在潮湿环境下，金属导线发生电化学腐蚀和离子迁移的风险。

失效机理：

水汽渗入封装内部 ==》溶解杂质离子形成电解液 ==》在电压驱动下，金属离子（如铜/铝）从正极游向负极==》形成树

枝状晶体 ==》

造成引脚间

短路

。

什么是uhast？

核心特征：

不加偏压 (Unbiased)

。 芯片引脚是悬空或开路的，只有环境应力，没有电应力。

测试条件：

与 HAST 完全相同（130°C / 85% RH / 2.3 atm），唯一的区别是不通电。

测试目的：

专注于考核

封装材料本身的吸湿特性、气密性等

。它是用来取代旧的

PCT (高压蒸煮测试)

的。

失效机理：

吸湿膨胀：

塑封料吸水后体积膨胀，导致内部应力增加。

分层 ：

水汽破坏了塑封料与芯片、引脚框之间的粘结力，导致界面分离。

爆米花效应：

如果吸湿严重，后续再遇高温容易爆裂。

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